Специально разработаны для чувствительных к силиконовому маслу устройств или электронного оборудования. Использование специализированного материала на основе силиконовой смолы в сочетании со специальными технологиями обработки позволяет добиться исключительно низкого уровня утечки масла.
Это предотвращает загрязнение электронных компонентов или печатных плат из-за миграции силиконового масла, обеспечивая функциональность и безопасность электронных устройств и повышая их надежность.
Кроме того, прокладки серии LBGP обладают теплопроводностью в диапазоне от 3 до 8 Вт/мК, удовлетворяя различные потребности в терморегулировании различных силовых устройств с помощью экономически эффективных решений.
ОБЛАСТИ ПРИМЕНЕНИЯ
- Данные/Хранилища - Серверы, устройства хранения данных, DPU/GPU.
- Связь - Оптическое оборудование для передачи данных, оптические приемопередатчики.
- Автомобильная промышленность -LiDAR, ADAS, AR/VR, автомобильное освещение.
- Промышленность - Камеры, оборудование для видеонаблюдения, датчики, 3D-принтеры.
- Потребительская электроника - ноутбуки, камеры для смартфонов.
- Аэрокосмическая промышленность, авиация, военное оборудование.
ХАРАКТЕРИСТИКИ
|
Свойства Тест метод Ед.изм. |
LBGP-03040 LBGP—05060 LBGP—08065 |
|
Material NA NA |
Silicone Resin Silicone Resin Silicone Resin |
|
Color NA Visual |
White Red Yellow |
|
TC Hot Disk W/mK |
3.0 5.0 8.0 |
|
Density Pycnometer g/cm3 Dielectric Constant ASTMD150@1MHz / |
3.1 3.2 3.4 8.1 8.2 8.5 |
|
DBV ASTMD149 V/mm Volume Resistivity ASTM D257-14 ohm.cm |
>8000 >8000 >8000 3.8x10’3 3xioi3 2.9X10’3 |
|
TML Gentone % |
<0.1 <0.1 <0.1 |
|
CVCM Gentone % |
<0.05 <0.05 <0.05 |
|
Hardness(3s) ASTM D2240 Shore 00 |
40 60 65 |
|
Compress Deform NA 1mm at 50psi |
52% 42% 38% |
|
Thickness NA mm |
0.5~5 0.5~5 0.5~5 |
|
Working Temp na C |
-40-150 -40-150 -40-150 |
|
Flamability UL94 na |
VO Eq VO Eq VO Eq |
|
Shelf Life NA Month |
12 12 12 |