Мягкая теплопроводная пленка имеет твердость всего лишь по Шору 0025, что делает ее особенно подходящей для структурно чувствительного электронного оборудования или чувствительных к давлению компонентов, требующих минимального остаточного напряжения от структурных и термических материалов.
Кроме того, превосходная долговременная надежность и низкая летучесть продукта обеспечивают значительные преимущества в электронных изделиях с оптическими структурами.
Поддерживаются самоклеящиеся свойства.
Мягкая теплопроводная пленка - области применения:
- Коммуникации - инфраструктура 4G/5G, современные маршрутизаторы/коммутаторы и оптические приемопередатчики.
- Передача данных - серверы и оптические модули.
- Потребительская электроника - ноутбуки, смартфоны, игровые устройства, твердотельные накопители (SSD) и модули памяти.
- Оптические приборы - системы LiDAR и дисплеи.
|
ХАРКТЕРИСТИКИ |
|
|
|
|
|
|
Свойства |
Тест метод |
Ед.изм. |
RGP-03025 |
RGP-07025 RGP-12030 |
|
|
Material |
NA |
NA |
Silicone Resin |
Silicone Resin Sil |
icone Resin |
|
Color |
NA |
Visual |
White |
Gray |
Gray |
|
TC |
Hot Disk |
W/mK |
3.0 |
7.5 |
12.5 |
|
Density |
Pycnometer |
g/cm3 |
3.0 |
3.4 |
3.1 |
|
Dielectric Constant |
ASTMD150@MH |
/ |
7.9 |
8.6 |
8.5 |
|
DBV |
ASTMD149 |
V/mm |
>8000 |
>8000 |
>6000 |
|
Volume Resistivity |
ASTM D257-14 |
ohm. cm |
1.9x1013 |
1.2x1013 1 |
.8x1013 |
|
TML |
Gentone |
% |
<1 |
<1 |
<1 |
|
CVCM |
Gentone |
% |
<0.5 |
<0.5 |
<0.5 |
|
Hardness (3s) |
ASTM D2240 |
Shore 00 |
25 |
20 |
35 |
|
Compress Deform |
NA |
1mm at |
60% |
65% |
35% |
|
|
|
50psi |
|
|
|
|
Thickness |
NA |
mm |
0.5-5 |
1~5 |
0.5~5 |
|
Working Temp |
NA |
c |
-45-150 |
-45-150 |
-40~200 |
|
Flamability |
UL94 |
NA |
VO Eq |
VO Eq |
VO Eq |
|
Shelf Life |
NA |
Month |
12 |
12 |
12 |