Области применения термопрокладки RGP-06065
- Коммуникации - инфраструктура 4G/5G, высококлассные маршрутизаторы/коммутаторы и оптические приемопередатчики.
- Данные/Хранилища - серверы и устройства хранения данных.
- Потребительская электроника - ноутбуки, смартфоны, игровые консоли, SSD-накопители и модули памяти.
- Солнечная энергетика, промышленность и медицина - модули питания, светодиодное освещение и основные электронные компоненты.
- Аэрокосмическая и оборонная промышленность - модули питания, микроволновые устройства и оборудование беспроводной связи.
RGP-06065 - это мягкая теплопроводная пленка с теплопроводностью 6,0 Вт/мК, которая может широко использоваться в схемах рассеивания тепла вэлектронных изделий. Твердость 65 по Шору позволяет продукту эффективно заполнять зазоры, вызванные суммарными допусками между чипом и радиатором, а также обеспечивает более низкое тепловое сопротивление интерфейса, улучшая тем самым путь для быстрого отвода тепла в электронных устройствах.
Основные характеристики
- Теплопроводность: 6,0 Вт/мК;
- Низкая твердость и низкая сила сжатия
- Хорошая надежность теплового сопротивления
Область применения:
- Оборудование беспроводной связи;
- автомобильная промышленность;
- IT-промышленность;
- центры обработки данных и др.
Основные параметры
|
ХАРАКТЕРИСТИКА |
Метод измерений |
Величина |
|
Цвет |
Визуально |
Gray |
|
Теплопроводность |
W/mK |
6.0 |
|
Плотность |
ASTM D792g/cm3 |
3.4 |
|
Диэлектрическая постоянна |
ASTM DI 50 @1 MHz |
8.2 |
|
TWL |
% |
<1 |
|
CVCM |
% |
<0.1 |
|
DBV |
ASTM DI49 KVAC/mm |
>9 |
|
Температурные условия |
Gentone °C |
-45 to 200 |
|
Воспламеняемость |
UL94 Eq |
VO |
|
Гарантия |
Year |
1 |
|
Твердость |
ASTM D2240 shore 00 |
65 |
|
Толщина |
ASTM D374 mm |
0.5-5 |
|
Деформация при сжатии |
ASTM D575 1 mm @50psi % |
15 |
|
Объемное сопротивление |
ASTMD257 Q-cm |
>10” |
|
ОСТАЛЬНЫЕ ПАРАМЕТРЫ |
||
|
Размеры |
мм |
457*457, или по заказу |
|
RoHS |
/ |
Compliant |
|
Не содержит галоген |
/ |
Compliant |